密封封装及其形成方法
- 专利权人:
- 美敦力公司
- 发明人:
- D·A·鲁本,C·L·施密特
- 申请号：
- CN201680074966.7
- 公开号：
- CN108430569A
- 申请日:
- 2016.11.28
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 公开了密封封装以及形成这种封装的方法的各种实施例。封装可以包括非导电衬底,该非导电衬底包括设置在第一主表面中的空腔。覆盖层可以被设置在空腔之上并且被附连到非导电衬底的第一主表面,以形成密封外壳。密封封装还可以包括馈通件,该馈通件包括在空腔的凹陷表面和衬底的第二主表面之间的通孔以及设置在通孔中的导电材料。外部接触件可以被设置在通孔之上且在非导电衬底的第二主表面上,其中外部接触件被电连接到设置在通孔中的导电材料。密封封装还可以包括设置在密封外壳内的被电连接到外部接触件的电子设备。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
