包括馈通组件的气密密封的封装
- 专利权人:
- 美敦力公司
- 发明人:
- D·A·卢本
- 申请号：
- CN201580071083.6
- 公开号：
- CN107106851A
- 申请日:
- 2015.12.22
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 公开了气密密封的封装的各种实施例以及形成这种封装的方法。在一个或多个实施例中，气密密封的封装可包括壳体和形成壳体的一部分的馈通组件。馈通组件可包括非导电衬底以及馈通件。馈通件可以包括：从非导电衬底的外表面到内表面的通孔、设置在通孔中的导电材料、以及设置在通孔之上并在非导电衬底的外表面上的外部接触件。外部接触件可被电耦合到布置在通孔中的导电材料。进一步地，外部接触件可以通过围绕通孔的激光接合件被气密地密封到非导电衬底的外表面。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
