Methods, systems, and apparatus, including computer programs encoded on computer storage media, for precision chip bonding by adhesive wicking. In some implementations, an apparatus includes a first substrate, a second substrate, a primer, and an adhesive. The second substrate is aligned with the first substrate and contacting the first substrate with the second substrate at an at least one contact position. The primer is located on a top portion of the second substrate in a gap in proximity to the at least one contact position between the second substrate and the first substrate. An adhesive is wicked into the gap in proximity to the at least one contact position between the second substrate and the first substrate towards the primer through radiation.L'invention concerne des procédés, des systèmes et un appareil, y compris des programmes d'ordinateurs codés sur des supports de stockage d'ordinateur, pour le soudage de précision de puces par effet de mèche sur un adhésif. Dans certains modes de réalisation, un appareil comprend un premier substrat, un second substrat, un apprêt et un adhésif. Le second substrat est aligné avec le premier substrat et le contact du premier substrat avec le second substrat se situe au niveau d'au moins un point de contact. L'apprêt est situé sur une partie supérieure du second substrat dans un espace à proximité d'au moins un point de contact entre le second substrat et le premier substrat. Un adhésif est amené par effet mèche dans l'espace se trouvant à proximité d'au moins un point de contact entre le second substrat et le premier substrat, vers l'apprêt, par rayonnement.
