A method of forming an electrical stimulation lead includes molding an electrically-nonconductive substrate over and between spaced-apart electrically- conductive contacts to form a multi-contact lead assembly. The contacts are disposed along a first face of the substrate with a first face of each of the contacts exposed along the first face of the substrate and an opposing second face of each of the contacts covered by material forming a second face of the substrate. The multi- contact lead assembly is coupled along a first end portion of a lead body with the first face of the multi-contact lead assembly conforming to a shape of an outer surface of the lead body, and with the multi-contact lead assembly wrapping around the outer surface of the lead body. Conductors extending along a length of the lead body are electrically coupled to each of the contacts of the multi-contact lead assembly.Linvention concerne un procédé de formation dun fil de stimulation électrique qui comprend le moulage dun substrat électriquement non conducteur sur et entre des contacts électriquement conducteurs séparés pour former un ensemble fil multi-contacts. Les contacts sont disposés le long dune première face du substrat avec une première face de chaque contact exposée le long de la première face du substrat et une seconde face opposée de chaque contact recouvert par le matériau formant une seconde face du substrat. Lensemble fil multi-contacts est couplé le long dune première partie terminale dun corps de fil, la première face de lensemble fil multi-contacts se conformant à une forme dune surface externe du corps de fil, et lensemble fil multi-contacts senroulant autour de la surface externe du corps de fil. Des conducteurs sétendant le long dune longueur du corps de fil sont électriquement couplés à chaque contact de lensemble fil multi-contacts.
