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回路基板、回路装置および情報記録装置
专利权人:
DAINIPPON PRINTING CO LTD
发明人:
NANJO KAYOKO,南 條 佳代子,TAKAHASHI HIROKO,高 橋 寛 子
申请号:
JP2016203768
公开号:
JP2018067577A
申请日:
2016.10.17
申请国别(地区):
JP
年份:
2018
代理人:
摘要:
PROBLEM TO BE SOLVED: To maintain a compactly folded state.SOLUTION: A circuit substrate 70 includes: a lowermost layer substrate 30b including a conductive circuit 18A an uppermost layer substrate 30a and an intermediate layer substrate 30c. A folding line 64 is provided on the lowermost layer substrate 30b and a first cutout portion 101 and a second cutout portion 102 extending from the folding line 64 are respectively provided on the uppermost layer substrate 30a and the intermediate layer substrate 30c.SELECTED DRAWING: Figure 5COPYRIGHT: (C)2018,JPO&INPIT【課題】コンパクトに折畳まれた状態を維持する。【解決手段】回路基板70は導電回路18Aを含む最下層基板30bと、最上層基板30aと、中間層基板30cとを備えている。最下層基板30bに折曲線64が設けられ、最上層基板30aと中間層基板30cに、折曲線64から延長する第1切取部101と第2切取部102が各々設けられている。【選択図】図5
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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