A method and apparatus are disclosed for applying negative pressure to a wound site. The apparatus comprises a source of negative pressure, a processing element, and a memory comprising instructions configured to, when executed on the processor, cause the apparatus to perform the steps of, via the source of negative pressure, attempting to generate a desired negative pressure at the wound site, if the desired negative pressure has not been generated after a first predetermined period of time, deactivating the source of negative pressure for a second predetermined period of time, and subsequently attempting to generate the desired negative pressure at the wound site.Se describe un método y un aparato para aplicar presión negativa al sitio de una herida； el aparato comprende una fuente de presión negativa, un elemento de procesamiento y una memoria que comprende instrucciones configuradas, cuando se ejecuta en el procesador, para hacer que el aparato realice los pasos, a través de la fuente de presión negativa, de tratar de generar una presión negativa deseada en el sitio de la herida, si no se ha generado la presión negativa deseada después de un primer período determinado, desactivar la fuente de presión negativa durante un segundo período determinado y tratar subsiguientemente de generar la presión negativa deseada en el sitio de la herida.
