An endoscope 9 is provided with: a chip component 30, which has an image pickup unit 1 at a leading end portion 81 of an inserting section 80, said image pickup unit 1 being provided with a first electrode pad 32 and a second electrode pad 34 an image pickup element 20 that is provided with a third electrode pad 22 and a wiring board 40 having a flying lead 41. The flying lead 41 is inserted into a gap between the chip component 30 and the image pickup element 20, the first electrode pad 32 and the flying lead 41 are bonded to each other by having a first bump 33 therebetween, a bonding section is sealed by a first sealing resin 39, and the second electrode pad 34 and the third electrode pad 22 are bonded to each other by having therebetween a second bump 35 that is higher than the first bump 33, and are sealed by a second sealing resin 29 having a Youngs modulus that is smaller than that of the first sealing resin 39.Linvention concerne un endoscope (9) équipé : dun composant puce (30), possédant une unité de capture dimage (1) au niveau dune partie extrémité avant (81) dune section insertion (80), ladite unité de capture dimage (1) étant pourvue dune première pastille délectrode (32) et dune deuxième pastille délectrode (34) dun élément de capture dimage (20) présentant une troisième pastille délectrode (22) et dun tableau de répartition (40) muni dun câble volant (41). Le câble volant (41) est inséré dans un espace entre le composant puce (30) et lélément de capture dimage (20), la première pastille délectrode (32) et le câble volant (41) sont liés lun à lautre au moyen dune première bosse (33) entre ceux-ci, une section liaison est scellée par une première résine de scellement (39), et la deuxième pastille délectrode (34) et la troisième pastille délectrode (22) sont liées lune à lautre au moyen dune seconde bosse (35), entre elles, qui est supérieure à la première bosse (33), et sont scellées par une seconde résine de scellement (29), présentant un module de
