集成电路阵列和用于制造集成电路阵列的方法
- 专利权人:
- 皇家飞利浦有限公司
- 发明人:
- R·德克尔,V·A·亨内肯,A·M·萨沃夫
- 申请号：
- CN201480061660.9
- 公开号：
- CN105849890B
- 申请日:
- 2014.16.10
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2019
- 代理人:
- 摘要：
- 公开了一种集成电路阵列,尤其是用于诸如超声成像系统的二维传感器阵列。所述集成电路阵列(10)包括:多个集成电路元件(12),其每一个被形成在基板(14)中,其中,所述基板彼此分离。所述阵列包括柔性和/或可伸展连接层(22),其被连接到所述集成电路元件用于将所述集成电路元件彼此柔性连接。所述阵列还包括多个电互连(18),用于将所述集成电路元件彼此电连接,其中,所述电互连与所述集成电路元件的集成互连整体地形成为金属线。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
