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一种无机颗粒填充的聚酰亚胺薄膜的制造方法
- 专利权人:
- 天津恒通时代电工材料科技有限公司;西安交通大学电气绝缘研究中心
- 发明人:
- 刘斌,董树恒,李鸿岩,陈维
- 申请号:
- CN201010115871.X
- 公开号:
- CN101805517B
- 申请日:
- 2010.03.02
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2012
- 代理人:
- 肖莉丽
- 摘要:
- 本发明公开了一种无机颗粒填充的聚酰亚胺薄膜的制造方法,旨在提供一种采用小尺寸磨球为磨介,使用磨机使无机颗粒均匀稳定地分散到有机溶剂中,从而提高薄膜的透明性和力学性能的聚酰亚胺薄膜制造方法。将直径不大于6mm的磨球加入到介质运动磨机的磨桶中,加入部分有机溶剂、无机颗粒和表面改性剂进行球磨,使无机颗粒均匀分散到有机溶剂中,得到无机颗粒/有机溶剂悬浮液。将上述无机颗粒/有机溶剂悬浮液、剩余的有机溶剂、等摩尔的二胺和二酐加入到反应釜中按照常规的方法制备无机颗粒/聚酰胺酸溶液悬浮体。将无机颗粒/聚酰胺酸溶液悬浮体按照常规的流延法生产工艺得到无机颗粒填充的聚酰亚胺薄膜。薄膜透明性好,力学性能优良。
- 来源网站:
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址:
- http://www.ckcest.cn/home/