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一种低介电聚醚酰亚胺薄膜的制备方法
专利权人:
哈尔滨工业大学
发明人:
李垚,刘俊凯,赵九蓬
申请号:
CN201410232928.2
公开号:
CN103981559B
申请日:
2014.05.29
申请国别(地区):
中国
年份:
2016
代理人:
李涛`张东山
摘要:
本发明公开了一种低介电聚酰亚胺薄膜的制备方法。本发明的方法是首先制备电沉积用模板,然后将可溶性聚酰亚胺溶于有机溶剂,通过分子修饰使分子链带电正荷制得电沉积用乳液,在处理后的模板上电沉积聚酰亚胺薄膜,随后将模板刻蚀,在薄膜中引入气孔,降低聚酰亚胺薄膜的介电常数,最后涂覆聚酰亚胺溶液并热处理得到低介电聚酰亚胺薄膜。本发明的方法制备的薄膜的孔隙率高,具有超低介电常数和良好的力学性能,在电工、电子信息、军事、航空航天等方面具有广阔的应用前景。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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