PROBLEM TO BE SOLVED: To more surely hold reliability of an electronic component.SOLUTION: An electronic component includes: a base material having a principal surface； at least one wire formed on the principal surface of the base material； at least one pad provided at an end portion of each of the wires on the principal surface of the base material； a resist portion formed on the principal surface of the base material so as to cover at least the one wire； and a chip that is flip-chip mounted on the principal surface side of the base material and is connected to the base material via a bump bonded to at least the one pad. The resist portion includes: a pad opening portion exposing at least the one pad to which the bump is bonded； and a distribution groove which is formed so as to be connected to the pad opening portion with its one end as a connection end portion with the pad opening portion.SELECTED DRAWING: Figure 3【課題】電子部品の信頼性をより確実に保持する。【解決手段】主面を有する基材と、上記基材の上記主面に形成される少なくとも１つの配線と、上記基材の上記主面において上記少なくとも１つの配線の各々の端部に設けられる少なくとも１つのパッドと、上記基材の上記主面において上記少なくとも１つの配線を覆うように形成されるレジスト部と、上記基材の上記主面側にフリップチップ実装され、上記少なくとも１つのパッドと接合するバンプを介して上記基材に接続されるチップと、を備え、上記レジスト部は、上記バンプが接合されている上記少なくとも１つのパッドを露出するパッド開口部、および一端を上記パッド開口部との接続端部として上記パッド開口部に接続するように形成される流通溝を有する、電子部品が提供される。【選択図】図３
