包含受控形态的药物粉末的聚合物涂层
- 专利权人:
- 胶束技术股份有限公司
- 发明人:
- D·泰勒,J·麦克克莱恩,C·斯莫克,M·科尔,J·迪杨
- 申请号：
- CN200680025809.3
- 公开号：
- CN101454086B
- 申请日:
- 2006.07.14
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2015
- 代理人:
- 摘要：
- 在基材上沉积包含聚合物和药剂的涂层的方法，所述方法包括以下步骤：通过第一孔以干粉末形式排出治疗所需形态的至少一种药剂；通过第二孔以干粉末形式排出至少一种聚合物；将所述聚合物和/或药物颗粒沉积在所述基材上，其中，在基材与药物和/或聚合物颗粒之间保持电势，从而形成所述涂层；以及在不会显著改变所述药剂形态的条件下烧结所述涂层。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
