包含受控形态的药物粉末的聚合物涂层
- 专利权人:
- 胶束技术股份有限公司
- 发明人:
- D.泰勒,J.麦克克莱恩,C.斯莫克,M.科尔,J.迪杨
- 申请号：
- CN201510602558.1
- 公开号：
- CN105233349B
- 申请日:
- 2006.14.07
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2019
- 代理人:
- 摘要：
- 一种经涂布的基材,其包括基材和包含大环内酯免疫抑制性药物和聚合物的涂层,其中至少部分药物以晶体或半晶体的形式存在。一种经涂布的支架,其包括支架框架和包含大环内酯免疫抑制性药物和聚合物的涂层,其中至少部分所述药物是至少50%的晶体形式,并且所述涂层是在不会显著改变所述大环内酯免疫抑制性药物的形态的条件下形成的。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
