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CIRCUIT DE SURVEILLANCE, BOÎTIER ET PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ
专利权人:
HP INDIGO B.V.
发明人:
AMIR, Gideon
申请号:
EPEP2016/067204
公开号:
WO2018/014942A1
申请日:
2016.07.19
申请国别(地区):
EP
年份:
2018
代理人:
摘要:
In an example, monitoring circuitry (307) includes a first () and second (502) coupling, at least one of which is to capacitively couple the monitoring circuitry to a monitored circuit on a product packaging (101). The monitored circuit has a resistance which is indicative of a status of a product (702) stored in the product packaging, and the monitored circuit is to be connected in series between the first coupling and the second coupling. The monitoring apparatus (300) may determine the resistance of the monitored circuit via the first and second couplings.Dans l'un de ses exemples, l'invention concerne un circuit de surveillance (307) comprenant un premier () et un second (502) couplage, dont l'un au moins est destiné à coupler de manière capacitive le circuit de surveillance à un circuit surveillé sur un boîtier de produit (101). Le circuit surveillé comporte une résistance qui indique un état d'un produit (702) conservé dans le boîtier de produit, et le circuit surveillé doit être connecté en série entre le premier couplage et le second couplage. L'appareil de surveillance (300) peut déterminer la résistance du circuit surveillé par l'intermédiaire des premier et second couplages.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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