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금속 코팅재
专利权人:
DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO.; LTD.
发明人:
TAKEDA HIROKI,다케다 히로키,SENOO KAZUHIRO,세노오 가즈히로,NAKAO KOYA,나카오 고야,MAKIHARA KUNIMITSU,마키하라 구니미츠,YOSHIKAWA KIYONOBU,요시카와 기요노부,YAMANE TAKESHI,야마네 다케시,TSUJINO YUTAKA,츠지노 유타카
申请号:
KR1020137020068
公开号:
KR1020140020245A
申请日:
2012.02.09
申请国别(地区):
KR
年份:
2014
代理人:
摘要:
Provided is a metal coating material which is capable of minimizing heat generation accompanying the oxidation during when a seed is coated, while having excellent workability during when heat is dissipated and exhibiting excellent adhesion strength with respect to the seed. A metal coating material (10) which coats a seed (20) by having a metal powder (11), which is mainly composed of iron and contains at least granular fine particles (11A) and plate-like fine particles (11B), adhere to the seed (20). The ratio of the particles having a size of 63-150 µm in the particle size distribution of the metal powder (11) as determined using a JIS test sieve is 23% by weight or more.본 발명은, 종자를 코팅할 때의 산화에 수반하는 발열을 가능한 한 억제할 수 있고, 방열 시의 작업성이 우수하며, 또한 종자에 대하여 부착 강도가 우수한 금속 코팅재를 제공한다. 철을 주성분으로 하고, 적어도 입상 미립자(11A) 및 판상 미립자(11B)를 함유하는 금속 분체(11)를 종자(20)에 부착시켜 당해 종자(20)를 코팅하는 금속 코팅재(10)이며, JIS 시험용 체를 사용하여 측정한 금속 분체(11)의 입도 분포에 있어서의 63 내지 150㎛의 입자의 비율이 23중량% 이상이다.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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