用于提高封装应力隔离的传感器几何形状
- 专利权人:
- 霍尼韦尔国际公司
- 发明人:
- G·莫雷尔斯,C·E·斯图尔特,R·A·戴维斯,A·D·布拉德利
- 申请号：
- CN200880111342.3
- 公开号：
- CN101820814B
- 申请日:
- 2008.10.09
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2013
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了一种用于提高封装应力隔离的传感器几何形状。在背板上的埋头孔提高了传感器的应力隔离性能。埋头孔使得保持与封装的接触面积的背板壁变薄。可以调整埋头孔的深度和直径，以找到允许背板吸收更多封装应力的几何形状。背板的壁变薄使其硬度更小，并且允许背板吸收更多在与封装的界面处产生的应力。埋头孔还在背板的底部保持大的表面积，产生了与封装的牢固结合。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
