The invention is directed to an antimicrobial metal composite formed by vaporizing an antimicrobial metal or antimicrobial metal salt such as silver, copper or salts thereof using an plasma system and cooling the formed vapor in the presence of a fluidized gas of filler powder. Alternatively, the filler or a filler precursor is entrained with the antimicrobial metal or antimicrobial metal precursor and vaporized and then upon cooling the antimicrobial metal vapor and filler vapor condense to form the composite. The composite shows high antimicrobial activity and can be incorporated into or onto polymers, coatings, textiles, paper, gels (for example for wound care), lubricants, adhesives and cosmetics or pharmaceutical, especially medical devices.La présente invention concerne un composite de métal antimicrobien formé par vaporisation dun métal antimicrobien ou dun sel de métal antimicrobien tel que largent, le cuivre ou ses sels, au moyen dun système de plasma et par refroidissement de la vapeur formée en présence dun gaz fluidisé de poudre de charge. En variante, la charge ou un précurseur de charge est entraîné avec le métal antimicrobien ou un précurseur de métal antimicrobien et vaporisé, et lors du refroidissement la vapeur de métal antimicrobien et la vapeur de charge se condensent pour former le composite. Ledit composite présente une activité antimicrobienne élevée et peut être incorporé dans ou sur des polymères, des revêtements, des textiles, du papier, des gels (par exemple pour soin des plaies), des lubrifiants, des adhésifs et des cosmétiques ou des produits pharmaceutiques, en particulier des dispositifs médicaux.
