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粉体表面処理装置及び粉体表面処理方法
专利权人:
株式会社魁半導体
发明人:
田口 貢士
申请号:
JP2011523648
公开号:
JP5501362B2
申请日:
2010.07.16
申请国别(地区):
JP
年份:
2014
代理人:
摘要:
< Topic >The new powder body finishing device and the powder body finishing method of being possible finishing the powder body efficiently to brief, are offered.Solutions As for the powder body finishing device which relates to this invention, the container specified distance alienating from the liquid level of 20 which stores liquid 30 inside and the aforementioned liquid, when storing liquid 30 in the 1st electrode 40 which, is provided and the container in order this liquid 30 to be connected electrically, it possesses with the 2nd electrode which is provided and the power source 50 which is connected the description above to the 1st and 2nd electrode. And, storing liquid 30, as it installs powder body as the suffering processing body P on the liquid level, in order to form the plasma with aforementioned 1st electrode and the liquid level of aforementioned liquid by impressing voltage the description above in the 1st and 2nd electrode, it features that it is constituted.< Selective figure > Figure 1【課題】短時間に効率よく粉体の表面処理を行うことができる新規な粉体表面処理装置及び粉体表面処理方法を提供する。【解決手段】本発明に係る粉体表面処理装置は、内部に液体30を貯留する容器20と、前記液体の液面から所定の距離離間して設けられる第1の電極40と、容器に液体30を貯留したときこの液体30と電気的に接続されるように設けられる第2の電極と、前記第1及び第2の電極に接続される電源50とを具備する。そして、液体30を貯留してその液面上に被処理体としての粉体Pを設置すると共に、前記第1及び第2の電極に電圧を印加することにより、前記第1の電極と前記液体の液面との間にプラズマを生成するように構成されることを特徴とする。【選択図】 図1
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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