The present disclosure provides a method of singulating a plurality of miniature ultrasound transducers from a wafer. The method includes receiving a wafer on which a plurality of miniature ultrasound transducers is formed. The miniature ultrasound transducers each include a transducer membrane containing a piezoelectric material. The method includes etching, from a front side of the wafer, a plurality of trenches into the wafer. Each trench at least partially encircles a respective one of the miniature ultrasound transducers in a top view. Each trench includes an approximately rounded segment. The method includes thinning the wafer from a back side opposite the front side. The thinning the wafer is performed such that the trenches are open to the back side. The method includes performing a dicing process to the wafer to separate the miniature ultrasound transducers from one another. The dicing process is performed without making crossing cuts in the wafer.La présente invention concerne un procédé de séparation dune pluralité de transducteurs ultrasonores miniatures à partir dune plaquette. Le procédé comprend une étape consistant à recevoir une plaquette sur laquelle une pluralité de transducteurs ultrasonores miniatures est formée. Les transducteurs ultrasonores miniatures comprennent chacun une membrane de transducteur contenant un matériau piézoélectrique. Le procédé comprend une étape consistant à graver, à partir dun côté avant de la plaquette, une pluralité de tranchées dans la plaquette. Vue du dessus, chaque tranchée encercle au moins partiellement lun des transducteurs ultrasonores miniatures respectifs. Chaque tranchée comprend un segment approximativement arrondi. Le procédé comprend une étape consistant à amincir la plaquette à partir du côté arrière opposé au côté avant. Lamincissement de la plaquette est effectué de sorte que les tranchées sont ouvertes vers le côté arrière. Le procédé comprend une étape consistant à effectuer un processus de découpag
