The present disclosure provides a method for separating a plurality of miniature ultrasonic transducers from a wafer. The method includes receiving a wafer having a plurality of miniature ultrasonic transducers formed thereon. Each miniature ultrasonic transducer includes a transducer membrane that includes a piezoelectric material. The method includes etching a plurality of trenches in the wafer from the surface of the wafer. Each trench at least partially surrounds an individual one of the miniature ultrasonic transducers in plan view. Each trench includes a substantially rounded section. The method includes thinning the wafer from the back side opposite the front side. Thinning the wafer is performed so that the trench opens to the back surface. The method includes performing a dicing process on the wafer and separating the miniature ultrasonic transducers from each other. The dicing process is performed without forming a cross cut on the wafer.本開示は、ウェハーから複数の小型超音波トランスデューサーを分離する方法を提供する。方法は、複数の小型超音波トランスデューサーが形成されたウェハーを受け取ることを含む。各小型超音波トランスデューサーは、圧電材料を含むトランスデューサー膜を含む。方法は、ウェハーの表面から、ウェハーに複数のトレンチをエッチングすることを含む。各トレンチは、平面視にて小型超音波トランスデューサーの個別の一つを少なくとも部分的に取り囲む。各トレンチは、ほぼ丸み付けられた区分を含む。方法は、表面の反対の裏面からウェハーを薄くすることを含む。ウェハーを薄くすることは、トレンチが裏面に開口するように行われる。方法は、ウェハーにダイシング工程を実行し、お互いに小型超音波トランスデューサーを分離することを含む。ダイシング工程は、ウェハーに交差切断を形成することなく実行される。
