The invention provide a cable connecting structure and a cable connecting method that can downsize a head unit. The invention of a cable connecting structure has a semiconductor chip and a cable. A semiconductor chip has a plurality of imaging elements on a front surface thereof and a connection pad formed on a side surface thereof. A cable is connected to the connection pad.L'invention porte sur une structure de connexion de câble et un procédé de connexion de câble qui peuvent diminuer la taille d'une unité de tête. La structure de connexion de câble selon l'invention possède une puce à semi-conducteur et un câble. La puce à semi-conducteur comprend une pluralité d'éléments d'imagerie sur sa surface avant et un plot de connexion formé sur une de ses surfaces latérales. Le câble est connecté au plot de connexion.
