共聚物缀合物

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专利权人:

日东电工株式会社

发明人:

曾国贤,王海,白浩,金毅,俞磊

申请号：

CN201380019337.0

公开号：

CN104582735B

申请日:

2013.08.03

申请国别(地区):

CN

年份:

2019

代理人:

摘要：

本申请一般性地涉及含有侧(pendant)官能团的生物相容的水溶性聚合物以及制备它们的方法,并且特别涉及用于多种抗癌药物递送应用的共聚物聚谷氨酸氨基酸缀合物。

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/