与铂类药物结合的聚合物

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专利权人:

日东电工株式会社

发明人:

桑·范,赵刚,俞磊

申请号：

CN200880020323.X

公开号：

CN101730549B

申请日:

2008.05.08

申请国别(地区):

CN

年份:

2015

代理人:

摘要：

制备了具有结合于其上的铂化合物的多种生物相容性聚合物。这样的聚合物可用于多种药物、生物分子和显像剂的递送用途。还公开了使用该聚合物来治疗个体、诊断个体和/或使个体成像的方法。

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/