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与铂类药物结合的聚合物
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专利权人:
日东电工株式会社
发明人:
桑·范,赵刚,俞磊
申请号:
CN200880020323.X
公开号:
CN101730549B
申请日:
2008.05.08
申请国别(地区):
CN
年份:
2015
代理人:
摘要:
制备了具有结合于其上的铂化合物的多种生物相容性聚合物。这样的聚合物可用于多种药物、生物分子和显像剂的递送用途。还公开了使用该聚合物来治疗个体、诊断个体和/或使个体成像的方法。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/
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