This invention claims low application temperature hot melt adhesive compositions including at least about 15 % by weight of a first styrene block copolymer with a melt flow rate of at least about 15 g/10 minutes (190°C, 2.16 kgs) and a diblock content of no greater than about 10 % by weight.Cette invention concerne des compositions d'adhésifs thermofusibles à basse température d'application comprenant au moins environ 15 % en poids d'un premier copolymère séquencé de styrène avec un taux d'écoulement à l'état fondu d'au moins environ 15 g/10 minutes (190 °C, 2,16 kg) et une teneur en dibloc inférieure à environ 10 % en poids.
