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贴剂用包装结构
- 专利权人:
- 日东电工株式会社；东亚荣养株式会社;日东电工株式会社;东亚荣养株式会社
- 发明人:
- 松冈贤介,岩男美宏,播摩润,今野昌克,青柳和宏,田中智也,丰田干雄,秋田康彦,松井正
- 申请号：
- CN201280035104.5
- 公开号：
- CN103648926A
- 申请日:
- 2012.07.13
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2014
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明的目的是提供一种贴剂用包装结构，其中所述贴剂能够容易地从包装体中取出。所述贴剂用包装结构(100)包含具有相互层压的周缘部的第一和第二基材(120、130)，且所述贴剂被容纳在其中。所述第一和第二基材(120、130)具有第一至第四边(121～124、131～134)。所述第一和第二基材(120、130)中的至少一方具有第一至第三开启部(125～127、135～137)。所述第一至第三开启部(125～127、135～137)以使得沿所述密封部(120c、130c)的内周缘(120c1、120c2、120c4、130c1、130c2、130c4)开启的方式导向。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
