包接化合物の結晶多形、その製造方法及び硬化性樹脂組成物

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专利权人:

日本曹達株式会社

发明人:

小野 和男

申请号：

JP20160547675

公开号：

JPWO2016038827(A1)

申请日:

2015.08.27

申请国别(地区):

日本

年份:

2017

代理人:

摘要：

１，１，２，２−テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタンと、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾールとからなる包接化合物（モル比１：２）のより安定な結晶多形を提供する。従来知られていた方法により得られた結晶を、さらに再結晶すること等により、ＣｕＫα線にて測定される粉末Ｘ線回折パターンにおいて、１１．２０°、１３．３６°、１４．３６°、１８．１６°、１９．２０°、１９．６８°、２０．８４°、２１．４８°、２２．５６°、２３．７６°及び２４．０８°の回折角（２θ）に回析ピークを有する、１，１，２，２−テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタンと、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾールとからなる包接化合物（モル比１：２）の新規の結晶多形を得ることが

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/