KANG, GI SEOK;CHOI;CHOI, BYOUNG CHAN;ND TECH CO., LTD.; BYOUNG CHAN
发明人:
CHOI, BYOUNG CHAN,최병찬,KANG, GI SEOK,강기석
申请号：
KR1020170113084
公开号：
KR1019029690000B1
申请日:
2017.09.05
申请国别(地区):
KR
年份:
2018
代理人:
摘要：
Provided is a laser processing apparatus which comprises: a control unit； a transfer unit transferring an object； and a laser unit connecting an object loaded on the transfer unit to the control unit to be processed with a predetermined pattern. The object is food having the shape of a thin film. The laser unit comprises: a shape recognition unit recognizing shape information of the object； a laser generating unit generating a laser to cut or drill the object in a thickness direction of the thin film shape； a scan head irradiating the laser generated in the laser generating unit in a direction of the object； and a laser filter placed on a laser transmission path between the laser generating unit and the scan head, and forming a cross section of the laser with the predetermined pattern.제어부； 대상물을 이송시키는 이송부； 및 이송부에 적재된 대상물을 제어부와 연계하여, 기 결정된 패턴으로 가공하는 레이저부；를 포함하고, 대상물은, 박형 형상을 갖는 식품이고, 레이저부는, 대상물의 형상정보를 인식하는 형상인식부； 대상물을 박형의 두께 방향으로 절단 또는 천공 가공하는 레이저를 발생시키는 레이저 발생부； 레이저 발생부에서 발생된 레이저의 방향을 대상물 방향으로 조사하는 스캔 헤드； 및 레이저 발생부와 상기 스캔 헤드 간의 레이저 전달 경로에 위치되고, 기 결정된 패턴으로 상기 레이저의 단면을 형성시키는 레이저 필터를 포함하는, 레이저 가공 장치가 제공된다.
