Disclosed is a method for manufacturing an endoscope optical transmission module 1, said method being provided with: a step for manufacturing a wiring board 20 and an optical element 10 a mounting step for mounting the optical element 10 on a first main surface 20SA of the wiring board 20 an optical fiber bonding step for bonding an optical fiber 30 on a second main surface 20SB of the wiring board 20 and a cutout forming step for forming a cutout C30 in the optical fiber 30, said cutout having an inclined surface 30S, and optically coupling the optical element 10 and the optical fiber 30 to each other by having the inclined surface 30S as a reflecting surface. Prior to the cutout forming step, the method is also provided with a measuring step for measuring the mounting angle and the mounting position of the optical element 10 mounted on the wiring board 20, and on the basis of the mounting angle and the mounting position thus measured in the measuring step, the inclination angle and the forming position of the cutout C30 are set.La présente invention concerne un procédé de fabrication dun module de transmission optique dendoscope 1, ledit procédé comprenant : une étape de fabrication dune carte de câblage 20 et dun élément optique 10 une étape de montage pour monter lélément optique 10 sur une première surface principale 20SA de la carte de câblage 20 une étape de liaison de fibre optique pour lier une fibre optique 30 sur une deuxième surface principale 20SB de la carte de câblage 20 et une étape de formation de découpe pour former une découpe C30 dans la fibre optique 30, ladite découpe ayant une surface inclinée 30S, et couplant optiquement lélément optique 10 et la fibre optique 30 lun à lautre, la surface inclinée 30S étant utilisée en tant que surface réfléchissante. Avant létape de formation de découpe, le procédé comprend en outre une étape de mesure pour mesurer langle de montage et la position de montage de lélément optique 10 monté sur la carte de câblag
