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Cu−Ni−Si系銅合金板材および製造法
专利权人:
DOWAメタルテック株式会社
发明人:
首藤 俊也,須田 久,佐々木 史明
申请号:
JP20170075780
公开号:
JP2018035438(A)
申请日:
2017.04.06
申请国别(地区):
日本
年份:
2018
代理人:
摘要:
【課題】エッチング加工面の表面平滑性に優れる高強度Cu−Ni−Si系銅合金板材を提供する。【解決手段】質量%で、Ni:1.0〜4.5%、Si:0.1〜1.2%、Mg:0〜0.3%、Cr:0〜0.2%、Co:0〜2.0%、P:0〜0.1%、B:0〜0.05%、Mn:0〜0.2%、Sn:0〜0.5%、Ti:0〜0.5%、Zr:0〜0.2%、Al:0〜0.2%、Fe:0〜0.3%、Zn:0〜1.0%、残部Cuおよび不可避的不純物からなる組成を有し、板面に平行な観察面において、長径1.0μm以上の粗大第二相粒子個数密度が4.0×103個/mm2以下であり、かつEBSDにより、結晶方位差15°以上の境界を結晶粒界とみなした場合の結晶粒内における、ステップサイズ0.5μmで測定したKAM値が3.20以上である銅合金板
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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