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電子材料用Cu−Ni−Si系合金、Cu−Co−Si系合金及びその製造方法
- 专利权人:
- JX金属株式会社
- 发明人:
- 江良 尚彦
- 申请号:
- JP20160173779
- 公开号:
- JP2017020116(A)
- 申请日:
- 2016.09.06
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要:
- 【課題】0.2%耐力、曲げ加工性及び高サイクルでの疲労強度のバランスが改良されたCu−Ni−Si系合金およびCu−Co−Si系合金を提供する。【解決手段】Ni及びCoから選択される1種又は2種を合計で1.0〜4.5質量%、Siを0.2〜1.3質量%含有し、(Ni+Co)/Si(質量比)=3.0〜5.5であり、残部銅及び不可避的不純物からなる電子材料用銅合金であって、圧延面の{220}結晶面からのX線回折強度ピークの半価幅であるβ{220}が、純銅標準粉末の{220}結晶面からのX線回折強度ピークの半価幅であるβ0{220}と次式:1.5≦β{220}/β0{220}≦3を満たし、且つ、加工硬化係数(n値)が0.04未満である電子材料用銅合金。【選択図】なし
- 来源网站:
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址:
- http://www.ckcest.cn/home/