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非接触型回路パターン検査修復装置
- 专利权人:
- オー・エイチ・ティー株式会社;株式会社ブイ・テクノロジー
- 发明人:
- 羽森 寛,上田 淳
- 申请号：
- JP20170112827
- 公开号：
- JP2018009976(A)
- 申请日:
- 2017.06.07
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】検査工程とリペア工程を個々の装置で行う場合、基板の搬送と、検査結果を利用するために基板に対して再度、位置出しを行なっている。【解決手段】非接触型回路パターン検査修復装置は、検査対象の基板上に形成された導電体パターンに非接触で容量結合により交流の検査信号を給電し、通過した検査信号を検出信号として受電して欠陥判定を行い、欠陥箇所の情報と基板上の位置情報を関連づけて座標情報としてメモリ部に記憶し、欠陥箇所を修復する際に、基板を検査位置に固定する状態を維持し、座標情報を読み出して、基板上における欠陥箇所の位置を特定し、切除修復部又は成膜修復部により修復する。【選択図】図１
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
