一次挖坑多次施肥的装置
- 专利权人:
- 文世银
- 发明人:
- 文世银
- 申请号：
- CN202011179466.4
- 公开号：
- CN112272993A
- 申请日:
- 2020.10.29
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2021
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明涉及施肥器，尤其涉及一次挖坑多次施肥的装置，包括料筒、背带、输料软管、输料硬管、把手、下料管、第一转动杆、插杆、覆膜压封组件；两个背带固定于所述料筒一侧；所述输料软管一端固定于所述料筒底部并连通；所述输料硬管一端与输料软管空余端固定连接并连通，所述输料硬管的管路上固定设置一个管阀；所述下料管圆柱侧面与输料硬管空余端固定连接并连通；所述第一转动杆通过转轴铰接于下料管外侧面上；所述插杆下端为尖状，所述插杆用于插入土地中形成凹坑,所述插杆外侧面上固定穿套一个限位环，所述插杆材质为铁；所述把手固定于所述输料硬管上；所述覆膜压封组用于对覆膜进行压封。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
