一次挖坑多次施肥装置的使用方法
- 专利权人:
- 文世银
- 发明人:
- 文世银
- 申请号：
- CN202011176877.8
- 公开号：
- CN112272992A
- 申请日:
- 2020.10.29
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2021
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明涉及施肥器，尤其涉及一次挖坑多次施肥装置的使用方法，包括1)向料筒中加入化肥；2)将背带背在肩上；3)将插杆插入下料管中，并且所述插杆上的限位环抵触在下料管的上管口；4)将覆膜压封组件从插杆下端套装在插杆上；5)同时握住把手和插杆的上段部分向下用力，将插杆下端刺入薄膜并且插入土壤中；6)握住把手不动，同时将插杆从下料管中拔出；7)开启管阀预设时长后，关闭管阀；8)上提把手；9)经过10‑20天后，需要再次施肥时，握住把手向下用力将封口座从固定管上端口移开，并且下料管抵在固定管上端口，开启管阀一段时间完成土地的再次施肥；上提把手。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
