The disclosure provides compositions and methods for wound healing and scar reduction. The compositions and methods of the invention include at least one mixed EP2/EP4 agonist set forth herein. Wounds and or scars that can be treated by the compositions and methods of the invention can arise from events such as surgery, trauma, disease, mechanical injury, burn, radiation, poisoning, and the like.L'invention concerne des compositions et des procédés de cicatrisation et de réduction de cicatrice. Les compositions et procédés de l'invention comprennent au moins un agoniste d'EP2/EP4 mixte décrit dans la description. Les plaies et/ou cicatrices pouvant être traitées par les compositions et procédés de l'invention peuvent résulter d'événements tels qu'une intervention chirurgicale, un traumatisme, une maladie, une lésion mécanique, une brûlure, un rayonnement, un empoisonnement et analogue.
