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COMPOUNDS AND METHODS FOR SKIN REPAIR
专利权人:
发明人:
申请号:
HK16112920.2
公开号:
HK1224668A
申请日:
2016.11.10
申请国别(地区):
HK
年份:
2017
代理人:
摘要:
The invention provides compositions and methods for wound healing and scar reduction. The compositions and methods of the invention Include at least one EP4 agonist set forth herein. Wounds and or scars that can be treated by the compositions and methods of the invention can arise from events such as surgery, trauma, disease, mechanical injury, burn, radiation, poisoning, and the like.Linvention concerne des compositions et des méthodes de cicatrisation et de réduction de cicatrices. Les compositions et méthodes de linvention comprennent au moins un agoniste EP4 décrit dans linvention. Les plaies et/ou cicatrices qui peuvent être traitées par les compositions et méthodes de linvention peuvent résulter dénénements tels quune chirurgie, un traumatisme, une maladie, une lésion mécanique, une brûlure, un rayonnement, un empoisonnement, et analogue.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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