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一种以Ti2SnC为前驱体的超细陶瓷颗粒超细化Cu基复合材料及其制备方法
- 专利权人:
- 北京交通大学
- 发明人:
- 黄振莺,翟洪祥,王雅正,位兴民,蔡乐平,鲍佳蕾,漆振宇,欧阳君颜
- 申请号：
- CN201510385701.6
- 公开号：
- CN104911385A
- 申请日:
- 2015.06.30
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2015
- 代理人:
- 董琪
- 摘要：
- 一种以Ti2SnC为前驱体的超细陶瓷颗粒超细化Cu基复合材料及其制备方法。该复合材料采用体积含量为3～50％的微米级Ti2SnC和微米级的Cu为起始原料，反应后生成超细TiC0.5颗粒均匀分散在Cu(Sn)基体中，而Cu晶粒也被细化为亚微米级。该复合材料的制备方法如下：将Ti2SnC粉与Cu粉在球磨机上均匀混合后，在120～250MPa的压力下成型，放入高温炉中，氩气保护，将炉温升至1100～1250℃，保温30～60min，冷却后即得到超细陶瓷颗粒超细化Cu基复合材料。本发明的制备方法具有工艺简单、操作方便等显著特点；本发明的超细陶瓷颗粒超细化Cu基复合材料具有高强、高延展性、耐磨损、抗侵蚀的特点，可广泛应用于军工装备、高速铁路、航空航天等领域，如高强箱壳材料等。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
