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FEEDTHROUGH ASSEMBLY INCLUDING CHIP CAPACITORS
专利权人:
MEDTRONIC; INC.
发明人:
IYER, Rajesh, V.,GOLDMAN, Simon, E.,MILTICH, Thomas, P.
申请号:
USUS2012/052019
公开号:
WO2013/081693A1
申请日:
2012.08.23
申请国别(地区):
WO
年份:
2013
代理人:
摘要:
A feedthrough assembly may include a ferrule defining a ferrule opening, a feedthrough at least partially disposed within the ferrule opening and attached to the ferrule, and a plurality of chip capacitors. In some examples, the feedthrough may include a plurality of feedthrough conductive pathways extending between an externally-facing side of the feedthrough and an internally-facing side of the feedthrough. In some examples, respective ones of the plurality of chip capacitors are electrically connected to respective ones of the plurality of feedthrough conductive pathways and electrically connected to the ferrule.Linvention concerne un ensemble à traversée pouvant comprendre une virole définissant une ouverture de virole, une traversée disposée au moins partiellement dans louverture de virole et fixée à la virole, et une pluralité de condensateurs en pastilles. Dans certains exemples, la traversée peut comprendre une pluralité de passages conducteurs de traversée sétendant entre une face orientée vers lextérieur de la traversée et une face orientée vers lintérieur de la traversée. Dans certains exemples, des condensateurs respectifs de la pluralité de condensateurs en pastilles sont reliés électriquement à des passages respectifs de la pluralité de passages conducteurs de traversée et reliés électriquement à la virole.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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