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智能超轻超薄可揉折电子元器件及其制备方法
- 专利权人:
- 中特银佳盟科技有限公司
- 发明人:
- 霍格·C·威廉,叶志远,李善松,孙湛峰,程石麟
- 申请号：
- CN201610071035.3
- 公开号：
- CN105611725A
- 申请日:
- 2016.02.02
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2016
- 代理人:
- 高会会
- 摘要：
- 本发明提供智能超轻超薄可揉折电子元器件及其制备方法。电子元器件是在导电布上通过微刻蚀得到的具有电子元器件导电图案的以织物为绝缘基底的电子元器件。制备方法：首先对导电布的金属涂镀层进行刻印保护，再通过金属微刻蚀即得。本发明通过在导电布上除去多余的金属涂镀层，得到具有特定图案的智能超轻超薄可揉折电子元器件，且图案可依据应用需要进行自定义设计，灵活多变。以织物为基底，轻薄、柔软，可揉可洗，不怕褶皱，具有高度耐腐蚀性。而且依据织物基底的性质，可在-40℃至+90℃的宽温度范围内进行加工。可以应用于航空航天、国防军事、信息安全、电子工业、汽车行业、纺织工业、医疗卫生、节能环保、建筑装修、物联网等领域。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
