一种电子封装材料的制备方法
- 专利权人:
- 中国航空工业集团公司北京航空材料研究院
- 发明人:
- 黄粒,王旭东,李炯利,王胜强,张显峰
- 申请号：
- CN201510971756.5
- 公开号：
- CN105603262A
- 申请日:
- 2015.12.22
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2016
- 代理人:
- 徐国文
- 摘要：
- 本发明提供一种电子封装材料的制备方法，由基体和增强体组成，基体包括铝合金，增强体包括氧化石墨烯和SiC颗粒，按照质量百分比计，氧化石墨烯为2％，SiC颗粒为50％，余量为铝合金粉末；铝合金粉末含55％Al-Si，15％Al-Ti-B，15％Al-Be和15％Al粉末。采用本发明可制备出密度低于3.1g/cm3，导热率大于180W/(m·K)的轻质电子封装材料，从而大幅度提高军用电子设备的综合性能，适用于便携式器件、航空航天和其他对重量敏感领域的军用功率混合电路，微波管的载体、多芯片组件的热沉和超大功率模块封装材料的生产制备。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
