一种微米级二氧化硅气泡的应用
- 专利权人:
- 常州工学院
- 发明人:
- 张信华,黄炜,李柏锦,曹文彬,徐康
- 申请号：
- CN202010105563.2
- 公开号：
- CN111214669A
- 申请日:
- 2020.20.02
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明涉及一种微米级二氧化硅气泡的应用,所述微米级二氧化硅气泡用作超声造影剂,用作超声造影剂时的所述微米级二氧化硅气泡的平均粒径为1.5μm~10μm,所述微米级二氧化硅气泡的结构是:在二氧化硅气泡载体的表面装载有平均粒径为0.1μm的二氧化硅粒子。本发明的微米级二氧化硅气泡活性小且无毒,用作超声造影剂时的成像效果较好,且随着微米级二氧化硅气泡粒径的增大成像效果越来越好;另外在超声影像操作时,可使得热效应大大减小。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
