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PROCÉDÉ ET FOUR POUR CUISSON SOUS VIDE
专利权人:
MicVac AB
发明人:
申请号:
EP15791260.1
公开号:
EP3214974A1
申请日:
2015.10.27
申请国别(地区):
EP
年份:
2017
代理人:
摘要:
A method of cooking food arranged in a sealed package including a one-way valve that opens at an overpressure of 20-200 mbar, including: heating the sealed package in an oven at approximately atmospheric pressure for a first time period; and after the first time period, subjecting the package to a sub-atmospheric pressure such that gas leaves the sealed package through the valve.L'invention concerne un procédé de cuisson d'aliments disposés dans un emballage scellé comprenant une soupape unidirectionnelle qui s'ouvre à une surpression de 20 à 200 mbar, comprenant: le chauffage de l'emballage scellé dans un four à une pression sensiblement atmosphérique pendant une première durée; et après la première durée, la soumission de l'emballage à une pression subatmosphérique de sorte que le gaz quitte l'emballage scellé à travers la soupape. L'invention concerne également un four permettant la mise en œuvre du procédé.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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