The purpose of the present invention is to provide a novel compound which has little polymerization shrinkage especially during the curing process and which can be inexpensively produced even on an industrial scale. Another purpose of the present invention is to provide a composition containing said compound. This compound is characterized by being represented by general formula (1).L'objet de cette invention est de pouvoir à un nouveau composé peu sujet au retrait dû à la polymérisation, notamment lors du procédé de durcissage et qui peut être produit à faible coût, même à une échelle industrielle. Un autre objet de cette invention est de pourvoir à une composition contenant ledit composé, ce composé étant caractérisé en ce qu'il est représenté par la formule générale (1).本発明は、特に硬化時の重合収縮が小さく、工業的にも安価に製造できる新規な化合物および該化合物を含む組成物の提供を目的とする。 本発明の化合物は、下記一般式（１）で表されることを特徴とする。
