BLISTER PACKAGE WITH ADHERED CURVED SURFACE
- 专利权人:
- 发明人:
- 申请号：
- HK13110782.6
- 公开号：
- HK1183430A
- 申请日:
- 2013.09.19
- 申请国别(地区):
- HK
- 年份:
- 2013
- 代理人:
- 摘要：
- A package is disclosed comprising a blister (360) attached to a paperboard card, wherein the paperboard card has a curved shape.La présente invention concerne un emballage comprenant une plaquette thermoformée (360) fixée à une feuille de carton, où la feuille de carton a une forme courbée.
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
