Provided are an imaging unit, an imaging module, and an endoscopic system, which are capable of obtaining a high quality image while reducing the diameter of the front end of an insertion unit. This imaging unit 10 is provided with: a semiconductor package 20 which has an imaging element and in which a connection electrode 21 is formed on an f2 plane a first laminate substrate 30 which has connection electrodes 31, 33 on planes f3 and f4 and is connected to the semiconductor package 20 through the connection electrode 31 a second laminate substrate 40, which is connected to the first laminate substrate 30 such that the lamination direction thereof is perpendicular to that of the first laminate substrate 30 an electronic component 51 embedded in the first laminate substrate 30 and a cable 60 connected to the second laminate substrate 40, the imaging unit being characterized in that the first and second laminate substrates 30 and 40 form a T shape in which the second laminate substrate 40 is connected to the first laminate substrate 30, and lie within a projection plane in the optical axis direction of the semiconductor package 20.Linvention concerne une unité dimagerie, un module dimagerie, et un système endoscopique, qui sont susceptibles dobtenir une image de haute qualité tout en réduisant le diamètre de lextrémité avant dune unité dinsertion. Cette unité dimagerie (10) est pourvue : dun boîtier semi-conducteur (20), qui possède un élément dimagerie et dans lequel une électrode de connexion (21) est formée sur un plan f2 dun premier substrat stratifié (30) qui a des électrodes de connexion (31, 33) sur des plans f3 et f4 et qui est connecté au boîtier semi-conducteur (20) à travers lélectrode de connexion (31) un second substrat stratifié (40), qui est connecté au premier substrat stratifié (30) de telle sorte que la direction de stratification de ce dernier est perpendiculaire à celui du premier substrat stratifié (30) un composant électronique (51) incorporé
