An air gap is provided that allows a connection electrode to be exposed on the second principal surface side in an imaging element, the air gap being formed at a position that overlaps at least the connection electrode when the imaging element is viewed in plan view from the thickness direction (A). A substrate is electrically connected to the connection electrode exposed on the second principal surface side, the connection being made at a position in the air gap that overlaps the imaging element when the imaging element is viewed in plan view from the thickness direction.Selon linvention, un élément dimagerie est muni dune partie vide qui, daprès une vue en plan horizontal de lélément dimagerie dans une direction épaisseur (A), est formée en une position se superposant au moins à une électrode de connexion, et expose lélectrode de connexion dun côté seconde face principale. Un substrat est électriquement connecté à lélectrode de connexion exposée côté seconde face principale, en une position à lintérieur de la partie vide superposée à lélément dimagerie, daprès une vue en plan horizontal de lélément dimagerie dans la direction épaisseur.撮像素子において、該撮像素子を厚み方向Aから平面視した状態で、少なくとも接続電極と重なる位置に形成された、接続電極を第2の主面側に露出させる空隙部を具備し、第2の主面側に露出された接続電極に対して、撮像素子を厚み方向から平面視した状態で撮像素子に重なる空隙部内の位置において、基板が電気的に接続されている。
