ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS CMP HOLDINGS, INC.;DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC
发明人:
BAINIAN QIAN,GEORGE C. JACOB,ANDREW WANK,DAVID SHIDNER,KANCHARLA ARUN K. REDDY,DONNA MARIE ALDEN,MARTY W. DEGROOT
申请号：
KR20180049943
公开号：
KR20180121840(A)
申请日:
2018.04.30
申请国别(地区):
韩国
年份:
2018
代理人:
摘要：
본 발명은 폴리머 쉘을 갖는 복수의 액체-충전된 미세요소의 조성물을 제공하는 단계; 상기 조성물을 원심 공기 분류를 통해 분류하여 미립자 및 조립 입자를 제거하고 800 내지 1500 g/리터의 밀도를 갖는 액체-충전된 미세요소를 생산하는 단계; 및, (i) 상기 분류된 액체-충전된 미세요소를 가열함에 의해 가스-충전된 미세요소로 전환시키는 것, 그런 다음 이들을 액체 폴리머 매트릭스 형성 물질과 혼합하는 것, 및 수득한 혼합물을 주조 또는 성형하여 폴리머 패드 매트릭스를 형성시키는 것, 또는 (ii) 상기 분류된 액체-충전된 미세요소를 액체 폴리머 매트릭스 형성 물질과 직접적으로 배합시키는 것, 및 주조 또는 성형하는 것에 의해 CMP 연마층을 형성시키는 단계를 포함하는, 기판, 예컨대 반도체 웨이퍼를 연마하기 위한 화학 기계적 연마 (CMP 연마) 층을 제조하는 방법
