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多孔性ポリエチレンカバーを備えたリードアセンブリ及びその製造方法
专利权人:
カーディアック ペースメイカーズ, インコーポレイテッド
发明人:
アロン,レベッカ,クリシュナン,モハン,イーリー,ケビン
申请号:
JP2008515973
公开号:
JP5065260B2
申请日:
2006.06.09
申请国别(地区):
JP
年份:
2012
代理人:
摘要:
In this book, it is studied especially, concerning the lead/read assembly which includes the porous polyethylene cover. With one example, the section where pore size differs to the cover, is included. With one example, although in the cover section which is close to the distal (2036) end amount of the lead/read assembly, inner split growth of organization is made possible the pore of sufficient size is included. Already with one example, the polyethylene cover of two or more where porosity differs to the lead/read assembly, is included.本書では、とりわけ、多孔性ポリエチレンカバーを含むリードアセンブリについて論考される。一例では、カバーに、細孔サイズの異なるセクションが含まれている。一例では、リードアセンブリの遠位端部分に近いカバー・セクションに、組織の内方成長を可能にするのに十分な大きさの細孔が含まれている。もう1つの例では、リードアセンブリに、気孔率の異なる2つ以上のポリエチレンカバーが含まれている。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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