介电可调低温共烧复合微波陶瓷材料及其制备方法

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专利权人:

同济大学

发明人:

翟继卫,丑修建,姜海涛,王思维

申请号：

CN200710046530.X

公开号：

CN100522875C

申请日:

2007.09.27

申请国别(地区):

中国

年份:

2009

代理人:

余明伟`许亦琳

摘要：

本发明属于电子材料与器件技术领域，公开了一种介电可调的低温烧结复合微波陶瓷材料，其以低温烧结复合微波陶瓷材料的总重量为基础计，各组分的重量百分含量为：Ba_1-xSr_xTiO(x＝0.3～0.6)为20.0wt％～97.5wt％；M₂TiO₄(M＝Mg或Zn)为0.0wt％～77.5wt％；xB₂O₃·yLi₂O玻璃(x/y＝0.5～1.0)为2.5wt％～15.0wt％。本发明还进一步公开了上述介电可调的低温烧结复合微波陶瓷材料的制备方法。本发明获得的低温烧结复合微波陶瓷材料同时具有介电可调特性和低温烧结特性。

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/