半导体传感器芯片、半导体传感器芯片阵列、以及超声波诊断装置
- 专利权人:
- 株式会社日立制作所
- 发明人:
- 吉村保广,佐光晓史,山下尚昭,永田达也
- 申请号：
- CN201780034719.9
- 公开号：
- CN109310391A
- 申请日:
- 2017.20.06
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2019
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明的课题在于增大超声波探头的传感检测面积来实现高清化。超声波诊断装置具备超声波探头,该超声波探头构成为包括:CMUT芯片(2a),其在矩形的CMUT元件部(21)呈栅格状地排列有驱动电极(3e)~(3j)等;以及CMUT芯片(2b),其在矩形的CMUT元件部(21)呈栅格状地排列有驱动电极(3p)~(3u)等,与CMUT芯片(2a)邻接,而且与邻接于驱动电极(3p)~(3u)的CMUT芯片(2a)的驱动电极(3e)~(3j)之间分别通过接合线(4f)~(4i)等电连接。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
