The present invention relates to an electronic circuit device (10) having a substrate (12). The substrate (12) is disposed on the first surface (12a) to provide electrical connection to the first surface (12a), the second surface (12b), the electronic circuit (14), the electronic circuit (12). For electrical connection (16) and at least one electronic wire (18). The electronic wire (18) has at least one conductive core (20) and an insulating part surrounding the conductive core (20). The end portion (18a) of the electronic wire (18) is a portion that is not covered with an insulating portion for enabling access to the conductive core portion (20), and the end portion of the electronic wire (18). (18a) is connected to the electrical connection (16). The circuit board (12) is provided with at least one through hole (24) extending from the first surface (12a) to the second surface (12b), and the electronic wire (18) is arranged through the through hole (24). .本発明は、基板（１２）を有する電子回路装置（１０）に関する。基板（１２）は、第一表面（１２ａ）、第二表面（１２ｂ）、電子回路（１４）、電子回路（１２）に電気接続を提供するため及び第一表面（１２ａ）上に配置されるための電気接続部（１６）、及び少なくとも一つの電子ワイヤ（１８）を備える。電子ワイヤ（１８）は、少なくとも一つの導電性の芯部（２０）及びその導電性の芯部（２０）を取り囲む絶縁部を有する。電子ワイヤ（１８）の端部（１８ａ）は、導電性の芯部（２０）へのアクセスを可能にするための、絶縁部に覆われていない部分であり、電子ワイヤ（１８）の端部（１８ａ）は、電気接続部（１６）に接続されている。回路基盤（１２）には、第一表面（１２ａ）から第二表面（１２ｂ）へ延びる少なくとも一つの貫通孔（２４）が設けられ、電子ワイヤ（１８）は貫通孔（２４）を通して配置される。
